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芯笙半导体获元禾璞华B+轮投资
2025年8月20日，芯笙半导体科技(上海)有限公司（简称“芯笙半导体”）宣布完成B+轮融资，本轮融资由元禾璞华领投。此次融资将进一步加速芯笙半导体在半导体封装设备领域的研发与市场拓展。
芯笙半导体成立于2020年7月31日，是一家专注于半导体封装设备的制造商，致力于开发、生产与销售高端封装设备，并提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。公司凭借其技术创新能力和市场竞争力，在半导体封装领域迅速崛起，成为行业内的佼佼者。
此次B+轮融资的成功，不仅为芯笙半导体提供了充足的资金支持，还将助力公司在技术研发、市场拓展和团队建设等方面实现更大突破。元禾璞华作为国内知名的创投机构，其投资将进一步巩固芯笙半导体在半导体封装设备领域的领先地位。
芯笙半导体表示，未来将继续深耕半导体封装设备领域，不断提升产品性能和服务质量，为用户提供更加优质的解决方案，推动半导体产业的持续发展。
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